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電子封裝用AlN燒結工藝及機理-《南昌大學》2011年碩士論文

氮化鋁陶瓷(ci)常壓燒(shao)結(jie)致密(mi)化抗(kang)水性(xing)自擴散(san)系數小,通常需要熱壓燒(shao)結(jie)才能(neng)制備出高致密(mi)的氮化鋁陶瓷(ci)2.2實(shi)驗儀器設備和原料31-322.3實(shi)驗方法32-332.3。

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氮化(hua)鋁(lv)陶瓷導(dao)熱性能(neng)良好,是集成電路基板和電子封裝的(de)理想材料。但氮化(hua)鋁(lv)為強(qiang)共價鍵結(jie)合物,熔(rong)點高,自擴散系數小(xiao),通(tong)常需要熱壓燒結(jie)才(cai)能(neng)制備出高致密的(de)氮化(hua)鋁(lv)陶瓷。并且。

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氮(dan)化鋁(lv)(AlN)燒(shao)結爐溫(wen)度(du)均(jun)勻(yun)性批量生產《電子工業(ye)專用設備》2010年06期加入(ru)收藏(zang)投稿氮(dan)化鋁(lv)尤(you)其是在氮(dan)化鋁(lv)陶(tao)瓷(ci)批量生產過程中,陶(tao)瓷(ci)燒(shao)結爐的溫(wen)度(du)不(bu)均(jun)勻(yun)。

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但近幾年國際上很(hen)多國家在重視AlN基片材料研發(fa)工作(zuo)的同時,對氮化鋁陶瓷燒結(jie)爐的制(zhi)備(bei)也越來越重視,由此孕育出(chu)一些專業(ye)的氮化鋁陶瓷燒結(jie)設(she)備(bei)制(zhi)造商(shang),尤其是美(mei)國和日(ri)本(ben)。

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本文通過使用Y2O3、Li2CO3、Dy2O3、CaF2、CaO作(zuo)為添(tian)加劑(ji),研究不(bu)同添(tian)加劑(ji)對(dui)注射成型低溫燒結(jie)AlN提高(gao)致密度和熱導率(lv)的作(zuo)用。實(shi)驗結(jie)果表明,使用Li2CO3,CaF2和Y2O3。

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采用(yong)微波高溫燒(shao)(shao)結工(gong)(gong)藝,制備(bei)了致(zhi)密的AlN陶(tao)(tao)瓷,并初步探討了微波燒(shao)(shao)成(cheng)環(huan)境對燒(shao)(shao)結體燒(shao)(shao)結陶(tao)(tao)瓷加工(gong)(gong)陶(tao)(tao)瓷相陶(tao)(tao)瓷量塊陶(tao)(tao)瓷英語陶(tao)(tao)瓷機械陶(tao)(tao)瓷件陶(tao)(tao)瓷帽(mao)陶(tao)(tao)瓷設備(bei)。

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氮(dan)化鋁(lv)燒結級AlN-010-A1S產品(pin)AlN-010-A1S氮(dan)化鋁(lv)粉(fen)體經過(guo)成(cheng)型燒結程序(xu)制(zhi)成(cheng):用(yong)於射(she)頻IC、高功率IC、LED晶(jing)片載板(ban)(ban),高導熱(re)電(dian)子(zi)基板(ban)(ban),LED路燈熱(re)電(dian)燈板(ban)(ban),高導熱(re)共燒陶瓷。

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微波燒(shao)結(jie)設備(bei)主要(yao)應用于(yu)燒(shao)結(jie)各種高品(pin)質的(de)陶瓷(ci)、氮(dan)化(hua)(hua)硅、碳化(hua)(hua)硅、氧化(hua)(hua)鋁(lv)、氮(dan)化(hua)(hua)鋁(lv)、氧化(hua)(hua)鋯等;燒(shao)結(jie)電(dian)子陶瓷(ci)器件:PZT壓(ya)電(dian)陶瓷(ci)、壓(ya)敏(min)電(dian)阻等。所謂(wei)微波燒(shao)結(jie)或(huo)微波燃(ran)燒(shao)合(he)成。

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一(yi)種氮(dan)化鋁陶瓷的低溫燒結(jie),包括氮(dan)化鋁起始粉料選擇(ze),添加物的選擇(ze)以及燒結(jie)工(gong)藝參數的選擇(ze)。其特征(zheng)在于:(1)以碳熱還(huan)原法及高溫自蔓延合成(cheng)法制備(bei)的AlN粉體為(wei)起始。

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微波燒(shao)結設備紙箱刀具(ju)綠(lv)碳化(hua)硅砂倒角(jiao)刀具(ju)優質刀具(ju)泰(tai)珂洛(luo)刀具(ju)導(dao)(dao)熱/導(dao)(dao)熱粉(fen)/氮化(hua)鋁(lv)(lv)/氮化(hua)鋁(lv)(lv)粉(fen)導(dao)(dao)熱/導(dao)(dao)熱粉(fen)/氮化(hua)鋁(lv)(lv)/氮化(hua)鋁(lv)(lv)粉(fen)填(tian)充/填(tian)充劑/。

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本(ben)(ben)發明(ming)目(mu)的(de)(de)是(shi)提供一種(zhong)能(neng)保持10#+〔8〕Ω.cm或更(geng)大的(de)(de)體積電阻(zu)率的(de)(de)氮化鋁(lv)燒(shao)結體,能(neng)保證覆(fu)蓋(gai)能(neng)力,大的(de)(de)輻射(she)熱量和用溫度顯示(shi)器測定時的(de)(de)準確度。本(ben)(ben)發明(ming)的(de)(de)含(han)碳氮化。

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一種(zhong)氮化鋁(lv)燒結體,其特(te)征在于包(bao)含(han)1-10%(重量)從周期表Ⅲa族元素(su)、Ca、Sr、Ba中選擇的(de)少。

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華(hua)順(shun)系列(lie)陶瓷(ci)覆銅板(ban)(氮(dan)化鋁、氧化鋁、氮(dan)化硅)燒結爐廣泛(fan)應(ying)用於陶瓷(ci)覆銅板(ban)(DBC0在保護氣氛(fen)中的鍵合(he)、熱處(chu)理等工序(xu)。設(she)備(bei)針對陶瓷(ci)復合(he)的特殊工藝特點設(she)計了專(zhuan)有的。

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[圖文(wen)]3.2.5高(gao)(gao)壓設(she)備的(de)高(gao)(gao)精度控(kong)制系(xi)統3.2.6腔體(ti)介質材料的(de)選擇3.2.7加熱(re)源石(shi)墨(mo)3.3高(gao)(gao)壓燒結(jie)(jie)腔體(ti)設(she)計3.4高(gao)(gao)壓燒結(jie)(jie)AlN陶瓷制備工藝流(liu)程(cheng)3.4.1高(gao)(gao)壓燒結(jie)(jie)AlN。

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3.2.5高(gao)壓(ya)設(she)備的(de)高(gao)精(jing)度控(kong)制系統3.2.6腔體介質材料的(de)選擇3.2.7加熱(re)源石墨3.3高(gao)壓(ya)燒(shao)結(jie)腔體設(she)計3.4高(gao)壓(ya)燒(shao)結(jie)AlN陶瓷制備工(gong)藝流程3.4.1高(gao)壓(ya)燒(shao)結(jie)AlN。

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熱(re)壓(ya)(ya)燒(shao)(shao)(shao)結AlN陶瓷(ci),以自蔓延高溫合成(SHS)的AlN粉體(ti)為(wei)原料,以Y2O3-B2O3-CaF2和YF3-B-CaF2系(xi)為(wei)燒(shao)(shao)(shao)結助劑,采用熱(re)壓(ya)(ya)燒(shao)(shao)(shao)結工藝制(zhi)備AlN陶瓷(ci)。結果表明(ming),采用燒(shao)(shao)(shao)結助劑,在。

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本論文探索(suo)了(le)AlN陶瓷(ci)的燒結(jie)技(ji)術(shu),利(li)用本實驗室原位合成技(ji)術(shu)合成的AlN粉末制備出了(le)高(gao)致密,高(gao)導熱的AlN陶瓷(ci)。研(yan)究了(le)AlN陶瓷(ci)的常壓燒結(jie)技(ji)術(shu)。通(tong)過熱力學條(tiao)件和相圖的。

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41、含碳的氮(dan)化鋁燒結體以及(ji)用于(yu)半導(dao)體制造檢測設(she)備的陶瓷基(ji)材收錄氮(dan)化鋁陶瓷相關(guan)期刊文獻(xian)151項1、海門建成氮(dan)化硅陶瓷基(ji)地(di)2、高壓氮(dan)氣(qi)中自(zi)蔓延燃燒合成氮(dan)化鋁。

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32CN00809591.4半導體加(jia)工設備(bei)的防(fang)腐組件及其制造方(fang)法(fa)33CN02106821.6用于半導體和功率(lv)模(mo)件的絕緣襯(chen)底板34CN02115663.8放電(dian)等離(li)子燒結法(fa)制備(bei)氮化鋁透明陶(tao)瓷35。

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