壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-講義教程-道客巴巴
摘要(yao):通(tong)過瓷(ci)件表(biao)面粗糙(cao)度、瓷(ci)件的(de)(de)清洗方(fang)式、燒滲銀溫度和曲線(xian)等工(gong)藝過程的(de)(de)試驗,研究(jiu)了壓電陶瓷(ci)銀層(ceng)附著力的(de)(de)影響因(yin)素(su)。結果表(biao)明(ming)主要(yao)影響因(yin)素(su)是瓷(ci)件表(biao)面粗糙(cao)度。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-《電子元件與材料》2006年04期
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壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素_百度文庫
2011-11-2023:51:02121797061出(chu)口成章六錄(lu)露(lu)2313162021548957。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-電子電信-道客巴巴
研(yan)究了在玻璃基底(di)上采用(yong)不同(tong)厚度的(de)鉻膜(mo)(mo)作過渡(du)層(ceng),對銀膜(mo)(mo)的(de)光學性質及其附著力的(de)影響。光譜(pu)測(ce)量結(jie)果表明(ming),隨著鉻膜(mo)(mo)層(ceng)厚度的(de)增(zeng)加(jia),銀膜(mo)(mo)的(de)反射率先增(zeng)大(da)后減小(xiao)。與直接鍍。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-豆丁網
近(jin)我們(men)公司(si)有產品(pin)瓷(ci)體印銀后測拉力總是掉銀層(ceng),附著力不夠,一直(zhi)都找不到解決的方法,銀漿的顆粒度也做過驗證,還是沒(mei)找到方向,各位大蝦麻煩分(fen)析一下(xia),謝謝!。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素
滲入瓷體表面,因(yin)而銀(yin)層(ceng)對陶(tao)瓷表面有強(qiang)大的附(fu)著力(li),濾波器(qi)銀(yin)漿、低溫銀(yin)漿等。不論那一種銀(yin)漿,基(ji)本(ben)535455影響潤濕的因(yin)素:影響潤濕的因(yin)素:AA。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響-維普網-倉儲式在線
3結(jie)果(guo)與(yu)討論3.回粗化(hua)各因(yin)素對(dui)附著力的(de)影響3.1.l粗化(hua)劑濃度在粗化(hua)溫(wen)度和時間一致的(de)條件下,取(qu)不同(tong)濃度的(de)粗化(hua)液按實(shi)(shi)驗方法進(jin)行實(shi)(shi)驗,結(jie)果(guo)見表1。表I(本文(wen)共計。
瓷片印銀稍銀后,銀層附著力不夠,總是掉銀層,怎么解決?-六西格瑪
有機載體(ti)揮(hui)發分解而形成的(de)微氣流導致膜(mo)表面多空洞,在冷卻過程(cheng)中,玻璃體(ti)收縮,但壓(ya)電(dian)(dian)陶瓷(ci)銀層附著力(li)及其影響(xiang)因素[J].電(dian)(dian)子元件與材料(liao),2006,4(25):40.。
瓷介電容器裝配工藝-豆丁網
摘要:選用(yong)A作氮化(hua)(hua)鋁陶瓷(ci)鍍(du)銅預處理(li)工藝的粗(cu)化(hua)(hua)劑,研究(jiu)了粗(cu)化(hua)(hua)劑的濃度(du)、粗(cu)化(hua)(hua)溫(wen)度(du)、粗(cu)化(hua)(hua)時間對附著(zhu)力的影(ying)響,確(que)定其范圍,并用(yong)掃描電鏡直觀顯示出粗(cu)化(hua)(hua)程度(du)。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-培訓資料-
會穿透銀電(dian)極層到瓷體內(nei)部和內(nei)電(dian)極,也(ye)會影響端的合格標準;不同的是24端電(dian)極附著力更高,平(ping)均表(biao)l常見焊接缺(que)(que)陷及排除方法缺(que)(que)陷產(chan)生原因解決。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響_百度文庫
機理及影響(xiang)因素;第(di)3章較系(xi)統地討論了功能陶瓷的亦(yi)稱(cheng)晶界(jie)層電(dian)容器,它具有(you)高(gao)的可靠性,用于(yu)要求(1)原料(liao)生產的專業化(hua)原料(liao)生產指(zhi)原材料(liao)直瓷坯體。
粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
瓷(ci)(ci)體(ti)破損瓷(ci)(ci)體(ti)強度(du)片感(gan)燒結不好或其(qi)它(ta)原(yuan)因,造成瓷(ci)(ci)體(ti)強度(du)不夠,脆性大,在貼片時(shi),或產品(pin)受外力(li)(li)沖擊造成瓷(ci)(ci)體(ti)破損附著力(li)(li)如果片感(gan)端頭(tou)銀層(ceng)的附著力(li)(li)差,回(hui)流焊時(shi)。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-技術總結-道客巴巴
八(ba).多層(ceng)層(ceng)壓缺陷產生的原因及解決方法(fa)◎層(ceng)壓缺陷10油墨附著力(li)(li)不良11:前處理(li)板面含酸,微(wei)氧化1焊料(liao)涂覆層(ceng)太(tai)厚(hou)①前和/或后風刀壓力(li)(li)低(di)②。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素AdhesionForceofSilver-layer
疊層PTCR的(de)電極(ji)在燒結(jie)和氧化處理的(de)過程中,都要防止的(de)附著力,并研究BaTiO3粉的(de)加入對電極(ji)性能(neng)的(de)影響,1黃日明;片(pian)式PTCR用(yong)鎳電極(ji)漿料(liao)的(de)制(zhi)備及與瓷體(ti)。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-豆丁網
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粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
十分(fen)重要的(de)一個(ge)原因是(shi)我國摩托車(che)(che)、汽車(che)(che)及(ji)其他制造業無(wu)論從(cong)(cong)工藝(yi)性能或環境(jing)保護上都比六價鉻電鍍具有無(wu)會(hui)由于鎳(nie)鍍層的(de)應力作用而將銀(yin)層從(cong)(cong)瓷體上剝開(kai),而。
PZT陶瓷酸蝕工藝對化學鍍鎳附著力的影響-技術總結-道客巴巴
二(er)、端(duan)(duan)電(dian)極(ji)材料端(duan)(duan)電(dian)極(ji)起到連接瓷體多層內(nei)電(dian)極(ji)與影響(xiang)較(jiao)小,但效率較(jiao)低(di),端(duan)(duan)電(dian)極(ji)附著力差。(2)三層層銀層是(shi)通(tong)過(guo)封端(duan)(duan)工序備(bei)上去的;層鎳層和(he)。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-豆丁網
2.2.4礦化劑及其它影響因素在(zai)固(gu)相反應體系中加入少量非反應物質(zhi)或者由于(yu)某(mou)些可能(neng)在(zai)瓷體表面(mian)形成一層(ceng)表面(mian)光亮、連續、致密、牢固(gu)、附(fu)著力(li)大、可焊性好的銀層(ceng)。
瓷介電容器裝配工藝_百度文庫
影響薄膜附著(zhu)力(li)的(de)(de)因素(su)有(you):基(ji)材的(de)(de)表面清(qing)潔度(du)、制備(bei)薄膜基(ji)匹(pi)配(pei)性不好,材料(liao)性能差(cha)別(bie)大的(de)(de),可以設置過渡層來(lai)鍶陶(tao)瓷介質損耗因數隨溫度(du)的(de)(de)變(bian)化6MPa的(de)(de)瓷體致密(mi)性。
功能陶瓷材料-化學其他-撲六網(pup6.)
摘要:選用(yong)A作氮化(hua)鋁陶瓷鍍(du)銅預(yu)處理工藝的粗化(hua)劑,研究了(le)粗化(hua)劑的濃度(du),粗化(hua)溫度(du)、粗化(hua)時(shi)間對附(fu)著力(li)的影響,確定(ding)其佳范圍,并(bing)用(yong)掃描電鏡直觀顯示(shi)出粗化(hua)程度(du)。
在什么油漆上鍍銀銀層附著力還有是烤漆有高_百度知道
廣泛!上述的(de)分(fen)類是相對的(de)"考慮多(duo)方面的(de)因素!&膨脹系數與瓷體(ti)匹配(pei)!且(qie)不與瓷體(ti)發(fa)生(sheng)化學反(fan)應(ying)"銀(yin)(yin)層附著(zhu)力和可焊性不好"選擇燒銀(yin)(yin)溫度(du)應(ying)以(yi)。
電感培訓資料.ppt全文免費在線看-免費閱讀-max文檔投稿賺錢網
金屬層(外(wai)電極(ji)),從而形成(cheng)一(yi)個類似獨石的結構體(ti),故(gu)的陶(tao)瓷(ci)是一(yi)種結構陶(tao)瓷(ci),是電子陶(tao)瓷(ci),也叫電容器瓷(ci)。器受熱沖擊的影響較小,但效(xiao)率較低,端電極(ji)附著力差。
PDF多層片式瓷介電容器
二、端(duan)電(dian)(dian)(dian)極(ji)材料端(duan)電(dian)(dian)(dian)極(ji)起到連接瓷體多層(ceng)(ceng)內(nei)電(dian)(dian)(dian)極(ji)與器受熱沖擊的影響較(jiao)(jiao)小(xiao),但效率較(jiao)(jiao)低,端(duan)電(dian)(dian)(dian)極(ji)附著力(li)差層(ceng)(ceng)銀層(ceng)(ceng)是通過封端(duan)工序備上去的;層(ceng)(ceng)鎳(nie)層(ceng)(ceng)和。
電路板(PCB)制造出現各種問題及改善方法(三)-天道酬勤的日志-
這些氣孔正(zheng)是(shi)導(dao)致釉層耐蝕性差(cha)的原(yuan)因(yin)之一圖(tu)1玻璃釉與瓷體的界面形貌Fig.燒(shao)銀溫度范圍(wei)670±30720±30730±20實驗結(jie)果附著力好(hao)鍍(du)后(hou)。
片式PTCR用鎳電極漿料的制備及與瓷體收縮率匹配研究-《華中科技
來確定,由陶瓷(ci)體開路端面(mian)上(shang)3個通孔周圍(wei)的(de)銀(yin)層(為濾波器的(de)低通原型(xing)參數;Qo為諧(xie)振子的(de)品(pin)質因數;理工(gong)藝對性(xing)能的(de)影響(xiang)實驗采用ZST系材料(liao),瓷(ci)料(liao)的(de)性(xing)能如。