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2011年8月13日-生(sheng)產(chan)設備;項目(2)地(di)板(ban)(ban)生(sheng)產(chan)線:提供微晶石(shi)(shi)木地(di)板(ban)(ban),木塑地(di)板(ban)(ban)、石(shi)(shi)塑地(di)板(ban)(ban)、面板(ban)(ban)片材生(sheng)產(chan)線技術傳授,原材料以石(shi)(shi)粉和農作物(wu)秸桿(gan)、麥桿(gan)、棉桿(gan)、鋸(ju)未(wei)、木粉。
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2013年(nian)8月25日-無孔微晶石加工(gong)工(gong)藝(yi):1.它的(de)(de)成(cheng)型工(gong)藝(yi)為(wei)“壓(ya)延(yan)工(gong)藝(yi)”,這一類的(de)(de)產(chan)品的(de)(de)工(gong)藝(yi)過程(cheng)是:各種無機原材料(liao)(liao)經(jing)過配料(liao)(liao),高溫熔(rong)制成(cheng)玻(bo)璃(li),然(ran)后在玻(bo)璃(li)溫度降到一定。
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2009年(nian)11月(yue)3日-無孔微晶石硬度高且(qie)致密,切割時操作(zuo)不當會出現崩邊掉角現象,根(gen)據無孔微晶石的特(te)性(xing)建議采用以下加工(gong)方法:1、選用設備:首先采用機械性(xing)能(neng)良好的設備,要(yao)。
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2012年6月15日-切割時,微晶層向上,瓷質體層在下面(mian),進(jin)刀(dao)速度(du)每分鐘小于(yu)0.8米,切開(kai)后不超過依諾磁磚微晶石厚度(du);如果要對倒角進(jin)行拋光處理,必(bi)須(xu)要用(yong)專業設備(bei)加工。